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浅析IMEC合作案 中芯华为高通为哪般？ - OFweek通信网

好久没认真解读过半导体业事件，一是能力日益不足；二是缺少点燃往日热情的契机。几年来，快被互联网的浮躁给惯坏了。 昨日发生的一幕，让人感觉到一股火热的力量。在习近平主席、比利时国王菲利普见证下，中芯国际、华为、比利时微电子研究中心、高通附属子公司于人民大会堂宣布达成战略合作，共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。 新公司由中芯控股，华为、imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。 这是一家设计型企业。体会一下完整的名字，显然它将依托中芯制造母体而存在。 四方合作意义：中美欧三地半导体资源强势整合 一、从技术工艺、参与方来说，确实很牛逼，如果速度快点，有望今年进入14纳米第一集团军。 新公司一上来就会研发基于imec工艺的14纳米CMOS量产技术。 全球14纳米技术上，英特尔、三星相对成熟，今年年初，两家公司已经开始量产 虽然英特尔因技术原因一度说某款处理器要延迟到下半年。中东土豪GF借助三星14纳米授权，也进入量产阶段。台积电此轮被反超，不过16纳米技术本季已量产，明年或量产10纳米。联电落后两代，明年才能量产14纳米。 中芯之前落后更多，今年上半年，28纳米技术才说进入量产，落后三到四代。之前，高通被中国政府反垄断打击后承诺，将授权中芯14纳米技术，如今应该算是落实承诺。 不过，即便高通不那么诚实，imec在14纳米上也有相当的工艺实力。它是欧洲具有30多年历史的半导体研发中心。最早起步于高校间合作，后来引入1/3的产业力量、1/3的政府主管官员。截至目前，已经成为全球合作最广、规模最大、利益共享最多、中立原则最鲜明的研发中心。早在2002年，就已经与中芯建立了战略合作。 新公司意味着，中芯有望弯道超车，即便无法追赶英特尔、三星，但如果年底前量产，有望超越台积电、联电的量产，进入全球工艺第一集团军。 二、中国半导体制造当然有望由此创造一项第一，即在全球代工业，首度获得实质领先。 新闻有几句话挺关键： 1、 研发将在中芯国际的生产线上进行 ； 2、 中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或用以服务中芯国际与其他公司的业务，带动国内集成电路整体技术水平，达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。未来，业界公司、大学院校、研究所将继续在这个平台上展开充分的合作，将进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。 这意味着，合资公司的技术，可完全用于中芯未来各种产品，包括用于对外代工服务。后一段意味着，合资公司技术当然可代表中国国家产业化水准，并借此实现更多商业化。 三、它标志着中国半导体国际研发合作迈上一个新台阶。 四家公司/机构都是业内著名公司。若按行业地位看，除了中芯，甚至都是各自领域的老大。上面已经介绍过IMEC的背景与实力，它是全球最大的独立的国家半导体研发中心，与中国渊源很深。高通不用说了，它至今仍执有移动处理器行业牛耳。华为，全球通信解决方案一哥，在手机领域名列全球第三，旗下半导体公司海思多年来一直是中国最大的设计企业(超过展讯)。 四家合作，可以说整合了中国、美国、欧洲三地最强的产业资源。站在中国大陆来看，它代表着目前中国最高水准的研发实力，而从各方企图看，未来应该具有向国际输出的能力。 过往，中国半导体研发合作，大都不太自主，主要就是买，或者以市场换技术。但是，这两者都没有真正实现自助。市场丢了，技术也没有多大提升。新的合作，将有望成为半导体业黄金10年里最具看点的战略联盟。 合作画外音：什么因素促进了合作？ 一、曲折的 中国芯 工程落地。 你能从四方合作的形式与依托的资源体会到，受益最大的企业是中芯国际。 也难怪，合作需要制造业做依托，中芯在中国乃至全球市场的代工地位，能扮演合作案的制造与商业化基础。 这既是对中芯市场地位的肯定，也是对半导体制造业的肯定。过去多年，有关半导体制造环节的认知，充满许多曲折。最早它是核心基础，但因属于投资密集、风险密集、人才密集型，回报周期长，加上本地产业两头在外(订单在外、材料设备在外)，最终反复陷入巨亏震荡，导致政府与行业人士充满谨慎，一度被认为是包袱，而将精力放在设计与下游的封装上。期间，中芯与巨头台积电的博弈、落败，曾被视为中国半导体业衰落的象征。 但这是误区。半导体业对机器与技术、机器与人、人与技术之间的匹配度，远高于其他许多制造行业，并且有着特定的波动规律。半导体制造业始终是核心的基础。 此处补充一段。几年前，甚至到现在，中国特喜欢标榜 中国芯 ，每年都会有协会或机构进行评选。但是，这些设计出来的方案，许多并不在本地流片、量产，谈不上真正意义上的 中国芯 。因为，电路图距离芯片产品、商品很远，制造环节决定它的现实化。

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