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大唐微电子亮相2012中国国际金融展新日

发布时间:2020-01-15 11:01:20 阅读: 来源:扭扭车厂家

2012年12月20日至23日,第20届中国国际金融展在北京展览馆隆重举行。大唐电信旗下大唐微电子亮相此次金融展,在金融展主展厅和“未来银行”展厅展示了其在金融IC卡、金融社保卡、居民健康卡、移动支付等多方面的综合解决方案,并围绕金融IC卡的应用,搭建了多套演示环境,成为此次展会的一大亮点。

其中,金融社保卡作为大唐微电子金融芯片应用的重点领域,在此次展会上得到充分展示。大唐微电子是国内金融社保芯片的主要供应商之一,其32K金融社保芯片已经在全国多个省市实现大规模商用,并因其优异的市场表现,获得工业和信息化部软件与集成电路促进中心颁发的2012年度“中国芯”最佳市场表现奖。

作为国内集成电路设计领军企业之一,大唐微电子在此次金融展上受到了各级领导的充分关注。全国政协副主席阿不来提•阿不都热西提、中国人民银行副行长李东荣、中国人民银行科技司司长王永红等领导分别莅临大唐微电子展台参观,仔细了解了金融IC卡安全芯片、移动支付安全芯片的研发情况,高度肯定了大唐微电子坚持自主创新、积极研发拥有自主知识产权的集成电路产品的企业方针,并对大唐微电子近年来在安全芯片领域取得的成绩表示赞赏。

在金融展中,大唐微电子的方案演示及操作体验吸引了众多的业内人士驻足,让观众提前体验到了金融IC卡所带来的便捷生活,充分展示了大唐微电子在金融IC卡、移动支付等方面取得的成果。此外,银行、卡商、系统集成商、终端提供商等客户也专程来到大唐微电子展台参观,详细了解大唐微电子相关的产品及技术进展,并洽谈相关业务合作。

此次参加中国国际金融展,是大唐微电子技术实力的充分展示。作为国内规模最大的集成电路设计企业之一,大唐微电子将继续坚持自主创新、服务客户,并将坚持开放、合作、共赢的战略,与业界同仁共同推动中国智能卡产业的发展。

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